GapPadHC5.0可供規格：

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：無

導熱系數(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：亮紫色

包裝(Pack)：美國原裝包裝

擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadHC5.0應用材料特性：

GapPadHC5.0具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產生很小的應力（甚至沒有），結構件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強剌穿，剪切和能力，低壓力場合下具有很好的導熱性能。

GapPadHC5.0材料說明：

GapPadHC5.0由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料很柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，緣效果和能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得GapPadHC5.0更地填充空氣間隙，導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種很理想的導熱材料。

GapPadHC5.0典型應用：

計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器、電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）

GapPadHC5.0技術優勢分析：

GapPadHC5.0是貝格斯家族中GapPad系列理性能好的導熱緣材料。其導熱系數了的5.0W。一般用于高端產品設備的導熱緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作之一。

GAP PAD? HC 5.0 is a soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 5.0 W/m-K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during embly. GAP PAD? HC 5.0 maintains a conformable nature that allows for excellent interfacing and wet-out characteristics, even to surfaces with high roughness and/or ography.

GAP PAD? HC 5.0 is offered with natural inherent tack on both sides of the material, eliminating the need for thermallyimpeding adhesive layers. The side has minimal tack for ease of handling. GAP PAD? HC 5.0 is supplied with protective liners on both sides.