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天瑞鍍層測厚儀介紹
電鍍鍍層測厚儀器Thick800A是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高移動平臺可***定位測試點，重復定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
技術指標
型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
應用領域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
主機壹臺，含下列主要部件：
(1) X射線源：微型高壓光管一體化產品，5KV～50KV、5～200μA射線管，Ag靶。
(2) 探測 器： Fast-SDD探測器，高性能、高分辨率，半導體電制冷
(3) 數據處理：高性能放大電路和數字多道，嵌入式PDA
(4) 高壓系統：5kV～50kV，5～200μA
(5) 高清晰、高分辨率的嵌入式PDA， 軟件安裝在Microsoft Windows CE系統，操作靈活簡單，很好的支持PDA系統升級和軟件升級。
(6) 可充電鋰離子電池兩塊，并支持電源適配器
(7) 110v/220v通用適配器和車載充電器各一根。
(8) 4GB SD記憶存儲卡和SD讀卡器，方便客戶數據存儲
Explorer 3000手持式鍍銀層測厚儀天瑞儀器針對金屬鍍層檢測特別研發設計的手持銀層檢測分析儀。儀器引入數字多道技術，使檢出限更低，穩定性更高，性能媲美臺式機；小巧便攜的體積使檢測工作更簡單、更輕松。
“快速、準確、到位”的服務
*短交貨時間
*快安裝
*短維修周期
*長保修期
*個性化服務
維護費用
高壓開關產品
鍍層厚度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要環節，是產品達到優等質量標準的必要手段。為使產品化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。鍍層測厚儀采用磁性測厚方法，可無損傷檢測磁性金屬基體（如：鐵、鋼、合金和硬磁性鋼等）上非磁性覆層的厚度（如：鋅、鋁、鉻、銅、橡膠、油漆等）。儀器廣泛地應用于制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域。是材料保護必備的儀器。
鍍層測厚儀的工作原理：
鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內完成。測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等(在有關國家和標準中稱為覆層(coating))。
鍍層測厚儀的優點介紹：
1. 測量速度快
2. 高，可達到1-2%
3. 穩定性高
4. 功能、數據、操作、顯示全部是中文測量方法
5、覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
6、X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護規范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優勢
精密的三維移動平臺
卓越的樣品觀測系統
的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果
3、技術指標
