詢價
- 移動平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 樣品腔尺寸：439mm×300mm×50mm
- 分析范圍：同時可以分析30種以上元素，五層鍍層
鍍銀鍍金測厚儀THICK800A采用XRF原理，對金屬鍍層(鍍錫、鍍鎳、鍍鋅、鍍銅、鍍金、鍍銀、鍍銠、鍍鈀等)的厚度進行快速分析，天瑞儀器是X熒光鍍層測厚儀的制造商，分析儀器上市公司，產品已被廣大客戶廣泛使用和認可。
電子器件是電子元件和小型機械設備的組成部分，它本身通常由幾個部件組成，可以通用于同類產品；它通常指工業中電器、無線電、儀表等部分部件的總稱，如電容、晶體管、游絲、發條等。般有二管等等。電子器件包括：電阻、電容、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、聲學器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各種電路、壓電、晶體、石英、陶瓷、磁性材料、印刷電路的基材基板、電子功能加工用材料、電子膠帶、電子化學品及配件等。上電子元件質量上有中國CQC、美國UL、德國VDE、TUV、歐盟CE等國內外廠商，以確保元件合格。工作特性。能滿足不同厚度樣品及不規則表面樣品的檢測要求。直徑為0.1mm的小孔準直儀可滿足微小測試點的要求。高度在0.005毫米以下的移動平臺定位試驗，重復定位試驗。電鍍銀層厚度測試儀采用高度定位激光，能自動確定測試高度。用定位激光器定位光斑，確保測試點與光斑致。滑鼠控制移動平臺，滑鼠點擊的位置即為被測點。高分辨探針使分析結果更準確。光線屏蔽效果好；高靈敏度試驗傳感器保護裝置。技術性指標
模型：Thick800A。從硫(S)到鈾(U)都有元素分析。可同時分析30多種元素，鍍有五層。螢光鍍層厚度計涂層厚度通常在50微米以內(每種材料各不相同)有多種可選的分析與識別模式。電鍍銀層厚儀器獨立于基體效應校正模型。多元非線性回收器。該溫度范圍為15~30℃。電力供應：交流220V±5V，建議配有交流凈化穩定電源。外形尺寸：576(W)×495(D)×545(H)mm。樣箱尺寸：500(W)×350(D)×140(H)毫米。體重：90千克。標準化配置開放的試樣室。高精度二維移動采樣平臺，探測器和X光管上下移動，實現三維移動。雙重激光定位設備。鉛質玻璃罩西-潘探測器訊號探測電子電路高、低壓電源X-光管高感應器防護傳感器電腦和噴墨打印機。
適用范圍。檢驗金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量。測量金屬鍍層厚度，測定鍍液及鍍層含量。鍍金鍍銀測厚儀主要應用于貴金屬加工和珠寶飾加工行業；汽車配件、電子元件、五金工具、半導體等企業和行業；銀行、珠寶飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
