詢價
- 移動平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 樣品腔尺寸：439mm×300mm×50mm
- 分析范圍：同時可以分析30種以上元素，五層鍍層
EDX-600 Plus鍍層測厚儀
>高計數率硅漂移檢測器 (SDD) 可實現快速，無損，高精度測量
>全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量
背景介紹
鍍層測厚儀EDX-600 Plus
膜厚儀EDX-600 Plus產品特點
>測試快速，無需樣品制備
>備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時需的標準樣品
>SDD檢測器，具有高計數范圍和*的能量分辨率
膜厚儀EDX-600 Plus應用場景
鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量，金屬電鍍鍍層分析；
>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度
>鋼上鋅等防腐涂層
>插頭和電觸點的接觸面
>分析電子和半導體行業的功能涂層
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，電鍍液離子濃度分析
技術參數
儀器外觀尺寸: 560mm*380mm*410mm |
大樣品腔：460mm*310mm*95mm |
儀器重量: 40Kg |
元素分析范圍：Mg12-U92鎂到鈾，可同時分析并測量24種元素 |
可分析含量范圍：1ppm- 99.99% 涂鍍層*低檢出限：0.005μm，可同時分析5層以上鍍層 成分分析含量范圍：5ppm-99.99% |
探測器：AmpTek 高分辨率電制冷SDD Detector |
多道分析器: 4096道DPP analyzer |
X光管：50W高功率微聚焦光管 |
準直器：Φ0.15mm,Φ0.2mm,Φ0.3mm，可選配0.1*0.2mm |
高壓發生裝置：電壓*輸出50kV，自帶電壓過載保護 |
電壓：220ACV 50/60HZ |
樣品平臺：手動高精度移動平臺 |
樣品對焦:手動測距對焦 |
環境溫度：-10 °C 到35 °C |
膜厚儀EDX-600Plus可分析的常見鍍層材料
可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
Cr/Fe, Ni/Fe等
Au/Ni/Cu等
合金成分應用：如NiP/Fe, 同時分析鎳磷含量和鍍層厚度
