詢價
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
半導體封裝線柱錫層膜厚儀 特點
1.上照式
2.高分辨率探測器
3.鼠標定位測試點
4.測試組件可升降
5.可視化操作
6良好的射線屛蔽
7.高格度移動平臺
8.自動定位高度
9.超大樣品腔
10 .小孔準直器
11.自動尋找光斑
12.測試防護
半導體封裝線柱錫層膜厚儀產品特點
樣品處理方法簡單或無處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態多樣化(固體、液體、粉末等)
設備可靠、維修、維護簡單
便捷、低廉的售后服務保
標準配置
半導體封裝線柱錫層膜厚儀開放式樣品腔。
二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
半導體封裝線柱錫層膜厚儀鍍層樣品測試注意事項
先要確認基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測厚儀多可以測5層金屬鍍層厚度 。
通過對鍍層基材的測定，確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質，比如PCB印刷版基材中環氧樹脂中的Br 。
對于底材成分不是純元素的，并且同標準片底材元素含量不一致的，則需要進行基材修正，選用樣品所相似的底材進行曲線標定 。
公司被授予 “火炬計劃”，“江蘇省”，“江蘇省軟件企業”，“江蘇省科技創新示范企業”，“江蘇省規劃布局內軟件企業”，“江蘇省光譜分析儀器工程技術研究中心”等榮譽稱號。X熒光光譜儀系列產品被認定為“新產品”和“江蘇省高新技術產品”。產品品種齊全，為環境保護與、工業測試與分析及其它域提供解決方案。
