錫膏測厚儀廠家，錫膏測厚儀價格，錫膏測厚儀，3D錫膏測厚儀。
其它用途
●IC封裝、空PCB變形測量；
● 鋼網的通孔尺寸和形狀測量；
● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能；
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
工作原理
原理說明：
激光頭發射激光經過被測物體表面，
物體表面不同高度被反射到鏡頭，
經過圖像處理轉化為數據。
增加測試錫點：
與選擇Mark方法一樣，找到等測試的錫點，選中后點擊工具欄的按鈕，彈出如下的對話框，提示輸入新增點的名字。 確定之后VIEW視圖就會出現掃描框。
為盡可能消除PCB翹曲變形對測量結果的影響, 本測試系統要求對每一個測試目標取一個基準測量面.
基準測量面一般由三個靠近測量目標的參考點構建.用鼠標分別拖動三個基準圓點到基準平面上（如圖基準點是在PCB綠油表面）。
按以上操作不斷添加你要測試的錫點位置，完畢后，點擊工具欄上的按鈕打開相機，選擇左邊測試模式的自動選項，點擊測度即可
測試數據內容
● 測試系統在測試完成后自動顯示以下測量結果:
● 平均錫膏厚度;
● /小錫膏厚度;
● 錫膏體積;
●實際印刷錫膏釋放率;3D PRO技術參數說明
項 目 說 明
測量 Tiptop measure precision(Z) Height (Z) :0.5μm
重復 Repeat precision Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
放大倍率 Zoom multiple 50X
光學檢測系統 Optics inspection system 黑白200萬像素
CCD 2 Million pixel with black and white CCD
激光發生系統 Laser system 紅光激光模組 Laser module with glowing
自動平臺系統 Auto-system 全自動 Full automaticity
測量原理 Measure principle 非接觸式激光束 Non-touch laser bean
X/Y可移動掃描范圍 Scan area (X/Y) 00mm(X) × 300mm(Y)
可測量高度 Max measure height 5mm
測量速度 Measure speed 60 Profiles / min Max 60 Profiles / min
SPC 軟件 SPC soft Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、 Pdata report to Excel & Text
計算機系統 PC system DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP
軟件語言版本 Language 簡體中文 . 繁體中文 . 英文
Simplified Chinese ,Traditional Chinese, English
電源 Power 單相 AC 220V, 60/50Hz Single-phase AC 220V, 60/50Hz
重量 Weight 75kg
設備外型尺寸 Product shape size 668(W) x 775(D) x 374(H) mm
包裝后尺寸 Packing size 790(W)×880(D) ×630(H) mm
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其它用途
●IC封裝、空PCB變形測量；
● 鋼網的通孔尺寸和形狀測量；
● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能；
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
工作原理
原理說明：
激光頭發射激光經過被測物體表面，
物體表面不同高度被反射到鏡頭，
經過圖像處理轉化為數據。
增加測試錫點：
與選擇Mark方法一樣，找到等測試的錫點，選中后點擊工具欄的按鈕，彈出如下的對話框，提示輸入新增點的名字。 確定之后VIEW視圖就會出現掃描框。
為盡可能消除PCB翹曲變形對測量結果的影響, 本測試系統要求對每一個測試目標取一個基準測量面.
基準測量面一般由三個靠近測量目標的參考點構建.用鼠標分別拖動三個基準圓點到基準平面上（如圖基準點是在PCB綠油表面）。
按以上操作不斷添加你要測試的錫點位置，完畢后，點擊工具欄上的按鈕打開相機，選擇左邊測試模式的自動選項，點擊測度即可
測試數據內容
● 測試系統在測試完成后自動顯示以下測量結果:
● 平均錫膏厚度;
● /小錫膏厚度;
● 錫膏體積;
●實際印刷錫膏釋放率;3D PRO技術參數說明
項 目 說 明
測量 Tiptop measure precision(Z) Height (Z) :0.5μm
重復 Repeat precision Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
放大倍率 Zoom multiple 50X
光學檢測系統 Optics inspection system 黑白200萬像素
CCD 2 Million pixel with black and white CCD
激光發生系統 Laser system 紅光激光模組 Laser module with glowing
自動平臺系統 Auto-system 全自動 Full automaticity
測量原理 Measure principle 非接觸式激光束 Non-touch laser bean
X/Y可移動掃描范圍 Scan area (X/Y) 00mm(X) × 300mm(Y)
可測量高度 Max measure height 5mm
測量速度 Measure speed 60 Profiles / min Max 60 Profiles / min
SPC 軟件 SPC soft Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、 Pdata report to Excel & Text
計算機系統 PC system DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP
軟件語言版本 Language 簡體中文 . 繁體中文 . 英文
Simplified Chinese ,Traditional Chinese, English
電源 Power 單相 AC 220V, 60/50Hz Single-phase AC 220V, 60/50Hz
重量 Weight 75kg
設備外型尺寸 Product shape size 668(W) x 775(D) x 374(H) mm
包裝后尺寸 Packing size 790(W)×880(D) ×630(H) mm
錫膏測厚儀廠家，錫膏測厚儀價格，錫膏測厚儀，3D錫膏測厚儀
