1、基板變形和元器件浮高與歪斜;
2、能很好地保護貼片元件;
3、采用多模孔設計的治具能過多片PCB以生產效率;
4、更好PCB人為圬染;
5、溢錫污染基板表面
6、能將產線寬度標準化,免去了調節產線寬度的煩惱;
7、合ROHS標準,靜電。
8、厚度規格:2mm~16mm
9、加工:±0.05mm,多臺CNC加工,產能
資料要求: PCB實板一塊或GERBER File及相應要求說明

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1、基板變形和元器件浮高與歪斜;
2、能很好地保護貼片元件;
3、采用多模孔設計的治具能過多片PCB以生產效率;
4、更好PCB人為圬染;
5、溢錫污染基板表面
6、能將產線寬度標準化,免去了調節產線寬度的煩惱;
7、合ROHS標準,靜電。
8、厚度規格:2mm~16mm
9、加工:±0.05mm,多臺CNC加工,產能
資料要求: PCB實板一塊或GERBER File及相應要求說明