方法保證連接定可靠；采用進口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；小測試間距可達0.4mm；

產品特點及性能參數：

※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高的定位槽或導向孔，保證IC定位，測試效率高；
※ 采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快三天內交貨。

產品服務：

※ 三個月保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費
※ 可以提供相關的技術支持。

我公司研制、開發、生產各類IC的測試治具，向客戶提供的集成電路測試、燒錄、老化試驗等的

連接解決方案;研制、開發、生產各類高性能、低成本的IC測試架，測試座，燒錄座，老化座等，適

用于多種封裝：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……