特點(diǎn) 大測(cè)量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分滿足基板要求； 自動(dòng)夾板功能，快速夾板定位，無(wú)須手動(dòng)操作，可視化操作更簡(jiǎn)便， 真正可編程測(cè)試； 通過(guò)PCB  MARK自動(dòng)尋找檢查位置并校正偏移； 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫 膏數(shù)據(jù)； 高速日本COOL MUSCLE集成伺服系統(tǒng)，速度快，高；  SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等、強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析； 掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D； 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)量，增加使用壽命； 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試； 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看； 其它用途  IC封裝、空PCB變形測(cè)量； 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；  PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量； 提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能； 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；優(yōu)點(diǎn)，可以滿足坐標(biāo)機(jī)的功能，以上是3D錫膏測(cè)厚儀的詳細(xì)信息，如果您對(duì)3D錫膏測(cè)厚儀的價(jià)格、廠家、型號(hào)、圖片有什么疑問(wèn)，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取3D錫膏測(cè)厚儀的新信息。