nanome|x X光檢測(cè)系統(tǒng)

        ——nanome|x 超高分辨率半自動(dòng)化納米焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，用于半導(dǎo)體和表面貼裝技術(shù)(SMT)領(lǐng)域中高端互連技術(shù)的檢測(cè)，可以選擇組合的二維/三維CT掃描操作。

性能參數(shù)

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nanome x 系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
幾何放大倍數(shù)                                可達(dá)1,630倍
總放大倍數(shù)                                    可達(dá)17,490倍,選配可達(dá)24,990倍
細(xì)節(jié)分辨能力                                200nm – 300nm(0.2 – 0.3 μm)
密度分辨率                                    0.5%

X射線管

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管電壓                                   可達(dá)180kV
功率                                       可達(dá)15W

檢測(cè)平臺(tái)

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總體結(jié)構(gòu)                                      高，無(wú)振動(dòng)軸
X-Y掃描范圍                               460mmⅹ360mm  (可旋轉(zhuǎn)時(shí))
                                                      610mmⅹ510mm  (無(wú)旋轉(zhuǎn)時(shí))
工件尺寸                             680mmⅹ635mm(27″ⅹ25″)
工件重量                             5kg(11lbs)
ovhm-放大比時(shí)的傾斜       視角可達(dá)70°，
旋轉(zhuǎn)                                             0°到360°掃描視野
控制                                             操縱桿控制或鼠標(biāo)(手動(dòng)模式)和和數(shù)控編程控制(自動(dòng)模式)
軸運(yùn)動(dòng)速度(X-Y-Z)                   10 μm /s到80mm/s
檢測(cè)臺(tái)功能                                工件X射線繪圖，運(yùn)動(dòng)優(yōu)化功能，放大優(yōu)化功能，自動(dòng)移動(dòng)裝置，激光準(zhǔn)直 
ACS防碰撞系統(tǒng)                        放大倍數(shù)檢測(cè)時(shí)此功能無(wú)效

圖像處理

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quality|assurance                          功能強(qiáng)大的X射線檢測(cè)軟件，包含圖像增強(qiáng)功能，測(cè)量功能，數(shù)控
                                                   編程功能以實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)檢測(cè)

射線防護(hù)

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安全防護(hù)室                                鉛鋼防護(hù)，鉛玻璃，輻射泄漏率<0.5μSv/h

系統(tǒng)尺寸

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尺寸(WⅹHⅹD)                       2020mmⅹ1920mmⅹ1860mm (不包括控制臺(tái), 包括300mm可拆卸后
                                                   伸展臺(tái))
高度可調(diào)控制面板(D)              500mm(19.5″)
重量                                           約2600kg/5700lbs
小運(yùn)輸寬度                           1560mm(61.4″)

系統(tǒng)配置

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特別選項(xiàng)
X射線性能監(jiān)測(cè)                       陽(yáng)極檢查，焦點(diǎn)檢查，分辨率測(cè)試

軟件選項(xiàng)
bga|模塊                                   BGA焊點(diǎn)自動(dòng)評(píng)價(jià)，包括自動(dòng)潤(rùn)濕度分析
qfp|模塊                                   QFP焊點(diǎn)自動(dòng)評(píng)價(jià)，包括自動(dòng)潤(rùn)濕度分析
mlf|模塊                                   MLF焊點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)
pth|模塊                                   針通孔焊點(diǎn)自動(dòng)評(píng)價(jià)
vc|模塊                                    缺陷自動(dòng)計(jì)算軟件包
ws|模塊                                   焊線掃描自動(dòng)檢測(cè)軟件模塊
quality|review                            X射線圖像評(píng)價(jià)環(huán)境，可設(shè)計(jì)單獨(dú)圖像評(píng)價(jià)程序的基本算法工具箱
CAD import                             載入CAD文件用于檢測(cè)編程

X射線管
總體結(jié)構(gòu)
       類(lèi)型                                開(kāi)管，發(fā)射式管頭，170度錐角，準(zhǔn)直功能
       陽(yáng)極                                鎢靶
       陰極                                鎢絲；預(yù)校燈絲快鎖式陰極(座)，即插即用
       真空系統(tǒng)                        無(wú)油式渦輪分子真空泵
高能納米焦點(diǎn)射線管
       電壓/功率                      160kV/15W 或 180kV/15W(可選)
       細(xì)節(jié)分辨能力               200-300nm(0.2-0.3微米)
雙模式納米焦點(diǎn)射線管
       電壓/功率                      100kV/160kV/20W
       細(xì)節(jié)分辨能力               200-300nm(0.2-0.3微米)/100kV-1 μm/160kV

探測(cè)器
數(shù)字圖像鏈                          全數(shù)字圖像使用：高分辨率4″二視場(chǎng)圖像增強(qiáng)器，2Mpixel數(shù)字照相機(jī)以及20″TFT顯示器
超高對(duì)比度圖像鏈              Lanex® 閃爍層，16位數(shù)字非晶硅陣列探測(cè)器，16位quality|assurance軟
                                              件，實(shí)現(xiàn)超高密度分辨率，可達(dá)65000灰度級(jí)

nanome x 檢測(cè)臺(tái)
ovhm|模塊70                        放大倍數(shù)時(shí)0°-70°傾斜掃描視圖
dual-ovhm|模塊                    70 放大倍數(shù)時(shí)0°-70°傾斜掃描視圖，使用高對(duì)比度探測(cè)器和圖像鏈，通過(guò)軟件轉(zhuǎn)換
傾斜/旋轉(zhuǎn)單元                    傾斜±30°，旋轉(zhuǎn)nⅹ360°，工件不重于2kg