- 類型:對陶瓷、應變片、濺射薄膜、擴散硅等
- 測量介質:——
- 測量范圍:——(kPa)
- 等級:——
- 輸出信號:4-20(mA)
- 防爆等級:——
- 防護等級:——
- 電源電壓:7-30(V)
- 接口尺寸:——(mm)
RK 601-ZH是一種針對陶瓷、應變片、濺射薄膜、擴散硅等傳感器設計和生產的信號調理模塊。它一端接電源與通訊線;一端接傳感器,輸出激勵,接收傳感器輸出。它支持溫度補償,能將傳感器的模擬輸出經過調理后,轉為相應的數字輸出。該模塊內置高性能16 位CPU,對傳感器信號采集的分辨率可達15 位,內置信號增益可編程放大器。該系列多功能應用模塊配有專門的校準軟件和測試軟件,能夠對傳感器的偏移、靈敏度、零點和非線性進行數字補償,使用簡單、快捷,可靠,適于大批量生產。模塊在數字儀表、汽車電子、電力系統、醫療設備、家用電器及工控行業等領域得到了廣泛的應用。
特征特性
供電電源:7~30VDC;
補償數據寫入后可鎖死加密
支持1~114 個溫度補償點
實時監測與通訊功能;
可選的壓力傳感器激勵方式:電流激勵與電壓激勵兩種模式;
支持比例輸出。模塊外形及接線說明本模塊由A、B 兩板上下組合而成。
A 板外形與接線方式:上圖中,A 板上端為傳感器接口,下端為模塊通信接口。
A 板接線方式為:
E : 傳感器激勵輸入正;
E-: 傳感器激勵輸入負;
S : 傳感器信號輸出正;
S-: 傳感器信號輸出負;
DIO: 數據通信線/輸出線;
ULC: 解鎖線。
A、B 兩板接口:
V1: B 板的V1
N1: B 板的N1第5 頁 共9 頁
G1: B 板的G1
S1: B 板的S1
B 板外形與接線方式:上圖中,B 板上端為模塊電源接口。長度單位:mm。
B 板接線方式為:
VCC: 模塊電源輸入正(7~30VDC);
GND: 模塊電源輸入負(電源地);
EA: 屏蔽地(EARTH)。
A、B 兩板接口:
V1: A 板的V1
N1: A 板的N1
G1: A 板的G1
S1: A 板的S1




