MIRA 3 XMU/XMH是TESCAN新推出的場發射掃描電子顯微鏡系列,以高品質,完全計算機控制,用戶友好界面為基礎的系列產品.具有很多用戶使用方便,產品質量穩定,分析高效為特點的設計.
1．高亮度肖特基發射可獲得高分辨率，高電流和低噪音圖片。獨有的三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics™）設計，該設計提供了多種工作模式和顯示模式，體現了Tescan特有可優化電子束光闌的中間鏡設計。
2．結合了完善的電子光學設計軟件的實時電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing™）可模擬和進行束斑優化。
3．成像速度快。
4．高吞吐量/自動取域。例：自動顆粒定點分析。
5．出眾的電動載臺設計，支持能譜儀（EDX），波譜儀（WDX），背散射電子衍射儀（EBSD）。
6．由于使用了強力的渦淪分子泵和無油干式機械泵，因而可以快速簡單得到干凈的真空樣品室。電子槍由離子泵抽真空。
7．完善的顯微鏡自動設置包括電子光路設置和對中。
8．成熟的控制軟件，圖片獲取，存檔，處理和分析功能。
9．網絡操作和內置的遠程控制/診斷是Tescan的標準配置。
10.15種強大的自動功能。
11.完全自動的軟件安裝.
12.強大的圖象處理功能,使用的電鏡控制軟件,圖像抓取,加工,處理和分析;
I.顯示尺寸：4種實時影像顯示尺，可至1024x1024；9種圖像存儲尺寸，可至8192x8192。同時可選擇正方形、4x3長方形、2x1長方形3種尺寸，也可同時顯示任意張實時影像或儲存圖像。
II.掃描速度：從20ns/圖素到10ms/圖素，可階級式或連續式的調整。
III.聚焦窗口：可連續式調整聚焦窗口的大小和位置。
IV.動態聚焦,點&線掃描
V. 圖像處理(Image processing)：提供15種圖像處理功能。
VI.量測功能：提供13種量測的功能
VII.圖像存盤：
1).瀏覽已儲存影像的相本。
2).找尋已儲存影像的數據庫系統。
3).產生及從程序中直接打印。
4).實時或儲存的影像均可處理。
13.卓越的分析品質;
1)選擇目標區域：以灰階及彩色為起始點-針對選擇的區域著色及量測。
2)3D掃描：可通過各探頭的配合，顯示真實的三維圖象。
3)硬度分析：以Vickers式硬度或Brinell式硬度標準來測量分析樣品。
4)多圖片校正：可以校正其它電鏡拍攝的照片的放大倍數。
5)打印放大倍數：調整顯示屏以及打印輸出時放大倍數差異。
6)關機時間設定：可以設定次自動關機時間。
7)公差
可選配軟件
8)形態學：該軟件可對樣品圖片進行自動分析，測量和分類。其圖片來源可以是顯微鏡，數碼相機等。
9)顆粒度分析：可以對多區域內的樣品進行自動測量，分析和分類（不過分析樣品必須在掃描窗口內）。該軟件結合形態學軟件使用，功能更加完善。
10)自動連續截圖
11)樣品觀測
12)鼠標連接：安裝該軟件后，可以用電子顯微鏡的鼠標控制其他連接設備的鼠標進行操作。
技術參數：
1. 分辨率:高真空(二次電子)1.0nm at 30kV,1.2nm at 15kV,2.0nm at 3kV,3.5nm at 1kV
(背散射電子): 2.0 nm at 30 kV(XMH型選配，XMU型標配)
低真空(低真空二次電子)﹕1.5 nm at 30 kV ,3.0 nm at 3 kV (XMU型選配)
2.放大倍數:4 tox
3.真空系統:電子槍真空<3*10 -7Pa
離子槍真空<5*10 -6Pa
樣品室/低真空7-150Pa(U型標配)
4.加速電壓0.2kV to 30Kv
5.電子束電流2pA—100nA
6.內部直徑: 300mm(寬) x 300mm(深)
樣品室門：280mm(寬) x 310mm(高)
接口數: 11+
7.樣品臺行程:（5軸馬達控制）
X=130mm——馬達控制
Y=130mm——馬達控制
Z=100mm——馬達控制
R=360°連續馬達控制
T=-30° 至+90°馬達
樣品高度143mm.
*U型為高低可變真空，H型為高真空電鏡
主要特點：
國內使用中文操作界面的電鏡廠商
1.電磁式電子槍自動對中;
2.可以提供四種觀察影像模式:分辨率模式;景深模式;廣角模式;魚眼模式,很方便尋找樣品位置;傾斜電子束模式
3.的低真空二次電子探測器(LVSTD).
4.紅外線樣品室內攝像裝置,可以在測量同時觀測樣品;
5.真空系統采用一臺機械泵和一臺分子泵，電子槍部分使用離子泵，抽真空速度快,在更換樣品后,三分鐘內就可達到待測狀態;并且不需要使用冷卻水冷卻.
6.采用氣墊減震系統
7.先進的軟件系統,在數據儲存數據記錄數據打印等方面具有多種創新功能.
8.11個以上外擴展接口.
9.可進行遠程控制
