上海靈旭電子材料有限公司
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聯系人：鐘婷 銷售電話: 手機號: 歡迎您選購LS-D801導熱膏
一、LS-D801導熱膏典型用途
I、用作電子元器件的熱傳遞介質。
II、CPU與散熱器填隙及熱傳導。
III、大功率三極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
IV、可控硅元件二極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
V、降低各類發熱元件的工作溫度。
二、LS-D801導熱膏產品簡介
LS-D801導熱膏是采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產品具有的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
