產 品 特 色：

全 自 動

☆ 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤

★ 自動識別基準標志，以修正基板裝夾的位置差異

☆ 掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標

高 精 度

☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）

★ 高重復（0.5um），人為誤差小，GRR高

☆ 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高

★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素

☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）

★ 顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低

☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形

★ 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異

☆ 直接驅動：馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位高

★ 低震動運動系統，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌

高靈活性和適應性

☆ 大板測量：可掃描區域達350x430mm，可裝夾基板長可超860mm

★ 厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm

☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤

★ 智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別

☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度

★ 快速調整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調整， Y方向擋塊位置統一無需調整

☆ 快速轉換程序：自動記錄近程序，一鍵切換適合多生產線共享

★ 快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快

☆ 逐區對焦功能，適應大變形度基板

★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度

3D效果真實

☆ 彩色梯度高度標示，高度比可調

★ 3D圖全方位旋轉、平移、縮放

☆ 3D顯示區域平移和縮放

★ 3D刻度和網格、等高線多種樣式

易編程、易使用、易維護

☆ 編程容易，自動識別選框內所有焊盤目標，無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件

★ 任意位置視場半自動測量功能

☆ 全板導航和3D區域導航，定位和檢視方便

★ XY運動組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護保養容易

☆激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長

統計分析功能強大

☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數。

★ 按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、

   鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。

☆   制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件

   分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找穩定的制程參數配置。

★   截面分析功能強大：點高度、截面區域平均高度、高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度

   斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整打印。