bowman線路板pcb板膜厚儀可對應于含無鉛焊錫在內的合金電鍍或多層電鍍的測量，應用范圍廣泛。
利用Microsoft的Office操作系統可將檢測工作之便簡單快速地打印出來。
輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動進行對焦。對于測量有高低差的樣品時，配置了為樣品和儀器沖撞的自動停止功能。
bowman膜厚測試儀主要基于控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。
bowman膜厚測試儀分析：
元素范圍：鋁13到鈾92。
x射線激發能量：50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管
探測器：硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率
測量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達25元素
bowman膜厚測試儀主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且適合于對微細表面積或鍍層的測量。博曼PCB板臺式膜厚測試儀采用真正的基本參數原理（FP）來測量厚度.
bowman膜厚測試儀是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜厚度測量。
利用Microsoft的Office操作系統可將檢測工作之便簡單快速地打印出來。
輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動進行對焦。對于測量有高低差的樣品時，配置了為樣品和儀器沖撞的自動停止功能。
bowman膜厚測試儀主要基于控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。
bowman膜厚測試儀分析：
元素范圍：鋁13到鈾92。
x射線激發能量：50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管
探測器：硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率
測量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達25元素
bowman膜厚測試儀主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且適合于對微細表面積或鍍層的測量。博曼PCB板臺式膜厚測試儀采用真正的基本參數原理（FP）來測量厚度.
bowman膜厚測試儀是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜厚度測量。
