產品名稱
LED/COB 陶瓷基板
產品概括
采用96%氧化鋁陶瓷基板，能夠實現LED芯片多種串并聯整合功能（COB），同時也滿足、低重量、低尺寸收縮率的市場要求。
基板特點
（1）可用于COB集成面（線）光源，柔和，無眩光；
（2）良好六面散熱性能，低光衰；
（3）高尺寸，適合發展多晶粒LED封裝；
（4）提供內埋孔與盲孔，可增加復雜線路設計的便利性；
（5）低熱膨脹系數，與芯片晶體接近，性；
（6）環境耐受度高，可應用于高溫及高濕度環境，具備耐熱性、耐光線逆化
性、度、高緣性、高傳導熱性及高反射性；
（7）合歐盟RoHS規范；
（8）UV及黃變；
（9）高壽命、；
材料特性
顏色 白色
密度（g/cm3） 3.7
氧化鋁含量 ≥96%
熱膨脹系數（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5
陶瓷材料熱導率（W/mK） 17~25
彎強度（MPa） >300
介電常數（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10
損耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） <0.008
體積電阻率（Ω.cm） >4×1014
產品使用注意事項
1．真裝袋請于使用前打開，否則產品暴露于空氣中表面銀層易氧化，從而
影響固晶和焊線效果。
2．使用過程中請勿用手及其它沾有油污的物品接觸陶瓷基板，否則基板會在封
裝工藝中因油污污染加熱而黃化。
3．使用前需烘干；
4．光源封裝完畢后，庫存時塑料袋密封保存。
