板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
LED COB燈管led燈具廠家-深圳群耀光電性能特點：
工藝：采用MCOB封裝方式，性能穩定，為面光源發光
光率高：整燈光效可達100LM/W以上。
性能穩定：該產品使用了MCOB封裝技術，BOSS底膠技術等，了快速發熱，了產品的壽命。
耐高壓：整燈均可耐4500V以上一高壓。
散熱：采用了多杯面散熱的結構設計、散熱好、產品的壽命和品質的穩定。
：汞、鉛等還害金屬，無紫外線，無頻閃，不會對健康造成危害。
壽命長：設計壽命在40000小時以上。
深圳群耀光電LED COB燈管
深圳群耀光電主打LED燈管系列LED燈管產品型號我們就20多種，不有2.4米長燈管，還有LED T9環形燈管、LED T8燈管、LED 2G11燈管，LED T5燈管，LED COB燈管等系列；除此以外，紅外、雷達感應、應急燈管系列也，可謂是其他公司的全燈管系列；而且燈管系列產品我司可以提供質保5年的服務，全深圳！