- 產(chǎn)品品牌：
- kzt
- 產(chǎn)品型號(hào)：
- bgakzt
一、凱智科技的每一個(gè)座頭，於出貨前都會(huì)依照各項(xiàng)參數(shù)（測試IC的產(chǎn)品樣品，bga座頭的狀……）調(diào)整至適用的狀態(tài)。但隨著座頭使用次數(shù)增加、實(shí)際測試產(chǎn)品的厚度差異…等等因素，使用者有時(shí)必須做適當(dāng)?shù)南聣荷疃日{(diào)整，以達(dá)到的測試效果。茲將調(diào)整的程序分述於后，以供使用者調(diào)整時(shí)的參考
步驟一、用螺絲刀拆除固定旋扭的螺絲(M2Xl4 螺絲,并將旋扭卸下移開
步驟二、螺絲刀或其他堅(jiān)固的金屬幫調(diào)整(下壓螺旋（圖1）)，至所需要的下壓深度注： 順時(shí)針旋轉(zhuǎn)下壓螺栓每一間距，將會(huì)增加下壓的深度0.083mm逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)一個(gè)間距，則可減少下壓的深度0.083mm依次類推
步驟三、調(diào)整完畢后按照步驟一操作裝回原樣用螺絲固定即可1 注意事項(xiàng)：下壓深度如過大時(shí)，將影響到探針、PCBA板的壽命，故調(diào)整時(shí)請務(wù)必注意。2 建議：用較細(xì)的筆於調(diào)整前先行畫一基準(zhǔn)記號(hào)，以做調(diào)整參考。
