真空貼合機 XCT50-B1
設備用途：真空貼合機 XCT50-B1
旭崇真空貼合機適用于各種：OCA生產工藝中 鋼化玻璃 與 功能玻璃 硬對硬真空貼合工藝 觸摸屏TP與液晶模組LCM模組 硬對硬真空貼合工藝。
其它領域GLASS　TO　TILM、GLASS TO GLASS、硬對硬材質光學膠貼合工藝。
適合各類 手機 平板電腦 車載導航 電子書 查詢機 和液晶屏的生產加工 如：蘋果 HTC 三星 諾基亞 摩托羅拉 中興 華為 聯想、臺電、優派、酷斃、漢王、紐曼、愛國者、歌美。
功能特點：硬對硬貼合機 XCT50-B1
■旭崇真空貼合機采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件。
■旭崇真空貼合機采用大功率真空泵；真空度高，速度快，確保貼合質量及效率。
■旭崇真空貼合機采用日本溫度控制器，并內置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準。
■旭崇真空貼合機采用進口可編程控制器控制；7寸全彩觸摸屏操作。
■旭崇真空貼合機采用紅外線保護光幕；保障生產安全。
 ◆基本參數:真空貼合機 XCT50-B1
Basic Parameter
輸入電源
AC220V 50-60HZ
真空電源
AC380V 三相50-60HZ
額定功率
3—3.5KW
工作氣壓
0.4-0.8Mpa
操作模式
7寸人機界面
適用尺寸
7英寸以內（選訂）
夾具數量
2組
溫度范圍
RT-500℃可調
程序控制
PLC控制器
工模數量
2-4個（選訂）
機身主材
鋼構+烤漆
加熱方式
恒溫加熱
熱電偶
 K型
  
■Front View and Side View
 ★旭崇真空貼合機采用參數及規格可根據客戶要求進行定制及修改★
★ Machine Parameters and specification made to customer request★