- 產(chǎn)品品牌:
- 太速科技
- 產(chǎn)品型號(hào):
- 無(wú)
- 制作工藝:
- 陶瓷,制作工藝,,17743,1,陶瓷,
- 輸出信號(hào):
- 膺數(shù)字型,輸出信號(hào),,13386,1,膺數(shù)字型,
- 材料:
- ,材料,,1358,0,,
- 材料物理性質(zhì):
- ,材料物理性質(zhì),,32347,0,,
- 材料晶體結(jié)構(gòu):
- ,材料晶體結(jié)構(gòu),,32348,0,,
- 防護(hù)等級(jí):
- ,防護(hù)等級(jí),,4632,0,,
- 線(xiàn)性度:
- ,線(xiàn)性度,,15401,0,,
- 遲滯:
- ,遲滯,,32349,0,,
- 重復(fù)性:
- ,重復(fù)性,,17832,0,,
- 靈敏度:
- ,靈敏度,,9364,0,,
- 漂移:
- ,漂移,,10832,0,,
- 分辨率:
- ,分辨率,,4723,0,,
基于CPCI架構(gòu)的DSP TMS320C6472和Xilinx PFGA XC5VLX110T的信號(hào)處理平臺(tái)
1、板卡概述
本板卡是基于TI DSP TMS320C6472芯片和Xilinx公司芯片V5系列芯片設(shè)計(jì)信號(hào)處理板卡。包含一片TI DSP
TMS320C6472DZTZ720和一片Xilinx公司XC5VLX110T-1FF1136芯片。FPGA接2片DDR2存儲(chǔ)器,型號(hào)為MT47H128M16。接2片DDR2存儲(chǔ)器(256
MB of 533 MHz)和一片EEPROM boot存儲(chǔ)器。參考TI C6472EVM板設(shè)計(jì)Nand
flash存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)程序。板卡設(shè)計(jì)芯片目前使用商業(yè)級(jí),兼容工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)。
2、板卡性能指標(biāo)
一、DSP芯片部分
(1)DSP指標(biāo)
本板卡采用TMS320C6472 DZTZ720,該款芯片擁有6 顆高速 C64X DSP 內(nèi)核,運(yùn)行頻率為
720MHz,可高達(dá)33600 MMACS,有L1/L2 RAM,一個(gè)32位外部存儲(chǔ)器接口,支持DDR2存儲(chǔ)器,64路
EDMA數(shù)據(jù)傳輸,內(nèi)核電壓1.2V,IO接口電壓3.3V,工作溫度為0°~85°。
(2)接口指標(biāo)
a) C6472接兩個(gè)千兆以太網(wǎng)接口芯片和三個(gè)網(wǎng)卡接口芯片。
b) C6472外接一個(gè)DDR2存儲(chǔ)器,可支持到4G。
c) 兩個(gè)40PIN的FPGA引腳對(duì)外擴(kuò)展接口。
d) 一個(gè)DB15的外接插頭(具有IO、串口功能)。
e) 一個(gè)JTAG口。
f) 與FPGA的連接包括RapidIO(1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link
Rates)、HPI、IO口。
二、FPGA部分
(1)FPGA指標(biāo)
該板卡采用XC5VLX110T-1FF1136芯片具有邏輯模塊160 x 54 RAM模塊1,120Kb,DSP48E
64個(gè),CMT時(shí)鐘管理6個(gè),RocketIO GTP 16個(gè),總IObank 20個(gè),使用IO數(shù)680個(gè)。
(2)接口指標(biāo)
a) FPGA外接一個(gè)DDR2存儲(chǔ)器支持到4G。
b) 外接一個(gè)Nor Flash存儲(chǔ),支持128MB。
c) 外接四個(gè)SATA連接器,支持SATA硬盤(pán)連接開(kāi)發(fā)。
d) 外接一個(gè)PCIe接口,支持X4 PCIe。
e) 外掛PCI Bridge PCI9656芯片,支持J1,J2的PCI 64bit 33MHz傳輸。
f) 通過(guò)HPI、IO口與DSP互連。
g) J4、J5支持后走線(xiàn)40對(duì)差分或80根IO,J3支持后走線(xiàn)30根IO。
h) FPGA支持從串模式(slave serial),BPI模式。
4、供電要求:
雙直流電源供電。整板功耗 25W。
電壓: 5V 2A , 3.3V 3A。
紋波:≤10%
5、軟件支持:
基于Window2k/XP的TMS320C6472 PCI驅(qū)動(dòng)程序和診斷程序;
基于TMS320C6472平臺(tái)的硬件測(cè)試程序源碼,包括
1)DSP 測(cè)試引導(dǎo)程序。
2)RapidIO程序開(kāi)發(fā)。
3)DDR2訪(fǎng)問(wèn)和測(cè)試程序。
基于FPGA的接口測(cè)試程序
1)DDR2內(nèi)存條的訪(fǎng)問(wèn)和測(cè)試程序。
2)RapidIO的訪(fǎng)問(wèn)和測(cè)試程序。
3)PCI訪(fǎng)問(wèn)測(cè)試程序。
4)J4 J5 IO測(cè)試程序。
6、
應(yīng)用領(lǐng)域
數(shù)字信號(hào)處理,高速數(shù)據(jù)采集,圖像數(shù)據(jù)處理和采集。


