激光打孔機在元件上開個小孔是件很常見的事。但是，如果要求在堅硬的材料上，比如硬質合金上打大量0.01-0.30毫米到幾微米直徑的小孔，用普通的機械加工工具怕是不容易辦到，即使能夠做，加工成本也會很高。現有的機械加工技術在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。
如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質量好。打出的小孔孔壁規整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。

激光打孔機與傳統打孔工藝相比，具有以下一些優點： 　　
（1）激光打孔速度快,效率高,經濟效益好。 　　
（2）激光打孔可獲得大的深徑比。 　　
（3）激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。 　　
（4）激光打孔無工具損耗。 　　
（5）激光打孔適合于數量多、高密度的群孔加工。 　　
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。

根據小孔的尺寸范圍劃分：
小孔:1.00～3.00(mm)
次小孔:0.40～1.00(mm)
超小孔:0.1～0.40(mm)
微孔:0.01～0.10(mm)
次微孔:0.001～0.01(mm)
超微孔:<0.001(mm)

型號：        XH-B400;

技術參數：
激光功率：400W; 
激 光  波 長：1064NM；
小光斑直徑：0.015MM；
脈 沖 寬 度 ：0.1MS-20MS;
大 孔 深 : 3.0MM；
瞄 準 定 位 ：紅光指示（可選CCD監視）；
控 制 系 統 ：PC或PLC
激光脈沖頻率：0.1--300HZ；
工作 臺 行程：300×300MM，或定做；
整機耗電功率：12KW;
電 力 需 求 ：AC380V/50HZ/60A;
系統外型尺寸：1550×650×1200MM;
冷 卻 方 式 ：水冷！

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