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經(jīng)營模式：工廠
主營產(chǎn)品：BGA測試治具,IC測試治具,QPN測試治具,QFP測試治具,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
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※ BGA測試工具，首先，深圳市希科微科技有限公司，黃先生
※ 手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，保證BGA不移位測試穩(wěn)定；
※ 高的定位槽或?qū)蚩祝ＷCBGA定位，測試效率高；
※ 浮板結(jié)構(gòu)，有球無球的BGA 都能測；
※ 采用進(jìn)口專用BGA雙頭測試針和防靜電材料制作；
※ 采用測試針和PCBA聯(lián)合,接觸可靠.可重復(fù)使用.體積小,壽命長；
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 頻率可達(dá)到9.3HZ；
※ 可根據(jù)客戶定做各種Socket，BGA測試工具；
