- 產品品牌：
- Microste
- 產品型號：
- SPIRE-E3
- 產品用途：
- 錫膏測厚
- 測量范圍：
- 300mm×300mm
SPIRE-E3 3D錫膏厚度測試儀
特點/Features
大測量區300mm×300mm(500mm×350mm),充分滿足基板要求；
自動夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作，可視化操作更簡單，
真正可編程測試；
通過PCB MARK自動尋找檢查位置并校正偏移；
高速日本COOL MUSCLE集成伺服系統，速度快，高；
同時可替代SMT坐標機使用，自動生成CP、CPX、X-BAR、R-CHART
SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等、強大SPC數據統計分析；
掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；
精密可靠的硬件系統，提供可信測量，增加使用壽命；
超越錫膏厚度測試的多功能測試；
測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看
