(1)晶閘管智能控制模塊均采用本公司開發的全數字移相觸發集成電路,實現了控制電路與晶閘管主電路集成一體化，使模塊具備了弱電控制強電的電力調控功能。
(2)采用方形芯片、芯片支撐板，模塊壓降小、功耗低，效率高,節電。
(3)采用貼片元件,了觸發控制電路的性。
(4)采用(DBC)陶瓷覆銅板，經處理方法和焊接工藝，焊接層無空洞，導熱性能好。熱循環負載次數近10倍。
(5)采用導熱緣封裝材料，緣、潮性能優良。
(6)觸發控制電路、主電路與導熱底板相互隔離，導熱底板不帶電．緣強度≥2500V (RMS)，人身。
(7)三相交流模塊輸出對稱性好，直流分量小。大規格模塊具有過熱、過流、缺相保護功能。
(8)輸入0-10V直流控制信號或0-5V直流控制信號、4-20mA儀表信號，均可實現對主電路輸出電壓進行平滑調節。
(9)可手動、儀表或微機控制。
(10)適用于阻性和感性負載。
模塊通用參數： (a)工作頻率f為50Hz： (b)模塊輸入交流電壓VIN（RMS〕范圍：額定電壓為220VAC時為170-250VAC;額定電壓為380VAC時為300-450VAC（輸入電壓低于或高于上述各規定值時,應專門定做）； (c)三相交流輸出電壓不對稱度<6％； (d)控制電源電壓12VDC (e)控制信號：VCON為0-10VDC、0-5VDC、4-20mA； (f)控制信號電流ICON≤1mA： (g)輸出電壓溫度系數＜600PPM/℃； (h)模塊緣電壓Vlso (RMS)≥2500VAC.
(2)采用方形芯片、芯片支撐板，模塊壓降小、功耗低，效率高,節電。
(3)采用貼片元件,了觸發控制電路的性。
(4)采用(DBC)陶瓷覆銅板，經處理方法和焊接工藝，焊接層無空洞，導熱性能好。熱循環負載次數近10倍。
(5)采用導熱緣封裝材料，緣、潮性能優良。
(6)觸發控制電路、主電路與導熱底板相互隔離，導熱底板不帶電．緣強度≥2500V (RMS)，人身。
(7)三相交流模塊輸出對稱性好，直流分量小。大規格模塊具有過熱、過流、缺相保護功能。
(8)輸入0-10V直流控制信號或0-5V直流控制信號、4-20mA儀表信號，均可實現對主電路輸出電壓進行平滑調節。
(9)可手動、儀表或微機控制。
(10)適用于阻性和感性負載。
| 模塊內部電聯接形式（見圖2～6） | |||||||||
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| 5、大規模單相交流模塊 | |||||||||
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| 手動（電位器調節）、計算機、儀表等各種控制信號輸入方法見圖7～10 | |||||||||
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圖10中穩壓二管用2.4～ 2.7V皆可，也可用4支 二管串聯代替。 | |||||||||
| 模塊外形尺寸及重量（見圖表11～14） | |||||||||
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| 模塊外形尺寸及重量 | |||||||||
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