HX型非接觸溫度計是我公司結合德國技術，根據(jù)半導體單晶硅的現(xiàn)場實際應用研發(fā)的一款單晶爐使用的紅外測溫產(chǎn)品。具有跟蹤速度快，靈敏度高，測量是不破壞被測物的溫度分布，可測較小目標等特點。尤其是用于對高溫，快速移動，旋轉(zhuǎn)等物體的測量和控制。其性，穩(wěn)定性及性價比了用戶的。
   HX型紅外溫度計是一種基于紅外輻射原理的非接觸式測量儀表，他能進入測量視場內(nèi)的波段紅外輻射能量量化，并相的轉(zhuǎn)化為可以識別和利用的電信號。由于晶體的生長直徑和生長長度可通過調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度和提拉速度來控制，穩(wěn)定的溫度是硅晶棒均勻生長的重要因素，HX-T2型紅外溫度計解決了硅晶體生長過程中的品質(zhì)控制和直徑控制問題。如果對信號進行放大和線性處理，還可以進行閉環(huán)控制。HX-T3型單晶爐紅外溫度計自面世以來體憑借其突出的性能，在單晶爐行業(yè)得到廣泛的應用。
 
技術參數(shù)
型號     HX系列
波長范圍     0.8~1.4um
測溫范圍     600~2500℃
小目標 Ф20~ф10
測量 &plun;1℅
重復 25℃時為讀數(shù)值的&plun;0.3℅
響應時間 <1S
測量距離 標準透鏡：0.2~2M  近距透鏡 ：0.1~0.5M
輸出信號 4-20MA
濕度 ≦85℅RH
環(huán)境溫度     -18~60℃帶水冷可到150℃