| 產品特性: TO-220封裝(瓷基片型)。不用金屬法藍底板,而直接進行模壓包封,使得瓷基片的面積(及相應電阻模層的面積)比較BR30型電阻器有所,從而使電阻具有較強的脈沖電負荷性能。 • 25°C 條件下額定功率50 Watt • TO-220 封裝 • 高脈沖容差設計 • 全模壓型 • 無感設計 • 電阻封裝同散熱片緣 規格: • 阻值范圍:0.05Ω到1MΩ • 范圍:&plun;1%, &plun;2%, &plun;5%, &plun;10% • 溫度系數:10Ω及以上, &plun; 50ppm/°C, 1Ω到10Ω, &plun;(100ppm+0.002Ω)/°C, • 工作電壓:350 V • 緣層耐壓:G360A-96 方法301, 1,800V AC, 60s,△R ≦&plun;(0.15% + 0.0005Ω) • 緣層阻值:小10GΩ • 額定功率:25°C條件下20W 負載:2倍額定功率,但不過耐壓的1.5倍,連續5秒鐘,△R≦&plun;(0.3% + 0.001Ω) • 壽命:額定功率2,000小時,MIL–R–39009D 4.8.13 ,△R≦&plun; (1.0% + 0.0005Ω) • 耐濕:-10°C - +65°C, RH>90%, cycle 240 h,△R≦&plun;(0.50% + 0.0005Ω) • 熱沖擊:G360A-96 方法107,條件F,△R≦&plun;(0.50% + 0.0005Ω) • 引線強度:MIL–Std–202, 方法211,條件A,拉力測試2.4牛頓, △R≦&plun;(0.20% + 0.0005Ω) • 高頻振動:G360A-96, 方法204,條件D, △R &plun;(0.40% + 0.0005Ω) • 引線材料:氧化鍍錫銅線 • 使用M3螺母扭矩:0.9 Nm  
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