該裝置可與常規的350mA、具有3V特性,但可擴展至1000 mA LED應用的一瓦特LED兼容。PLED系列產品有兩種貼片封裝方式,即DO-214和四側無引腳扁平封裝(QFN)。其QFN的小尺寸、芯片級封裝(CSP)是用于密集型電路板的理想選擇。
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