五金電鍍行業又稱：膜厚儀，膜厚測試儀，電鍍測厚儀，電鍍層測厚儀，電鍍膜厚儀，膜厚儀，X射線膜厚儀
線路板行業又稱：鍍層測厚儀，金鎳測厚儀，X-ray測厚儀，X熒光鍍層測厚儀
LED支架行業又稱：支架膜厚儀，支架鍍層測厚儀，支架功能區測厚儀，銀層測厚儀
其他行業：鍍層測厚儀，大型膜厚儀，臺式鍍層測厚儀，金屬層測厚儀
用途：
測量各種電鍍件金屬層厚度，測量，不破壞測量樣品、快速簡潔要10秒即可測量出結果，多可同時測量5層。
涉及行業：
PCB，連接器，LED支架，端子，衛浴潔具，半導體，元器件，珠寶，檢測中心、研究院校等。
儀器規格型號：CMI900-M，CMI900-S，CMI900-P，X-Strata980，X-Strata920鍍層測厚儀等。
線路板行業又稱：鍍層測厚儀，金鎳測厚儀，X-ray測厚儀，X熒光鍍層測厚儀
LED支架行業又稱：支架膜厚儀，支架鍍層測厚儀，支架功能區測厚儀，銀層測厚儀
其他行業：鍍層測厚儀，大型膜厚儀，臺式鍍層測厚儀，金屬層測厚儀
用途：
測量各種電鍍件金屬層厚度，測量，不破壞測量樣品、快速簡潔要10秒即可測量出結果，多可同時測量5層。
涉及行業：
PCB，連接器，LED支架，端子，衛浴潔具，半導體，元器件，珠寶，檢測中心、研究院校等。
儀器規格型號：CMI900-M，CMI900-S，CMI900-P，X-Strata980，X-Strata920鍍層測厚儀等。
其他說明
| 配置規格 | 描述 | |||||
| X射線發射系統 | 垂直下照式(從上往下發射光源)X射線光學系統 | |||||
| 空冷式微聚焦型X射線管,Be窗 | ||||||
| 標準靶材:Rh靶;任選靶材:W, Mo, Ag, 等 | ||||||
| 功率:50W | ||||||
| 裝備有光閘 | ||||||
| 二次X射線濾光片:3個位置程控交換,多種材質,多種厚度任選 | ||||||
| 準直器 | 單個準直器 | |||||
| 多準直器自動交換系統,多可同時裝6個 | ||||||
| 多個準直器尺寸任選:圓形:0.1,0.15,0.2,0.3,0.5mm等 矩形:0.025*0.05,0.05*0.05,0.025*0.25,0.05*0.25,0.1*0.4等 | ||||||
| 樣品室 | 開槽式樣品室:深600mm*寬350mm*高160mm | |||||
| 樣品臺尺寸 | 610mm*610mm | |||||
| XYZ三軸控制方式 | 多種控制方式任選:XYZ三軸程序控制,XY軸手動控制和Z軸程序控制,XYZ三軸手動控制 | |||||
| XY軸控制移動范圍 | 標準:152.4*177.8mm還有5種任選 | |||||
| z軸程控移動高度 | 43.18mm | |||||
| 樣品觀察系統 | 高分辨率彩色CCD觀測系統,標準放大倍數30倍;50倍,100倍任選 | |||||
| 激光自動對焦功能 | ||||||
| 可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 | ||||||
| 計算機系統配置 | IBM聯想計算機,惠普噴墨打印機 | |||||
| 分析應用軟件 | 操作系統:windowsXP或windows2000 | |||||
| 分析軟件包:Smart Link FP軟件包 | ||||||
| 測量厚度范圍 | 可測量的厚度取決于你的應用 | |||||
| 基本分析功能 | 采用基本參數法校正,牛津儀器將根據您的應用提供要的標準樣品 | |||||
| 可檢測元素范圍:元素周期表上22元素~92元素,即Ti~U | ||||||
| 可以同時測5層鍍層,同時分析15種元素,共存元素校正 | ||||||
| 貴屬檢測,如Au kara評價 | ||||||
| 材料和合金元素的分析 | ||||||
| 多達4個樣品的光譜同時顯示和比較 | ||||||
| 元素光譜定性分析 | ||||||
| 校正功能 | 系統自動調整和校正功能,自動消除系統漂移 | |||||
| 操作語言 | 中文(繁,簡體),英語,日語,韓語,法語,德語,西班牙語,俄語 | |||||
