產品名稱：HS　865金絲球焊機
　　產品描述：HS-865型金絲球焊線機主要應用于大功率發光二管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二管、三管、集成電路、傳感器和一些半導體器件的內引線焊接，“適于大功率發光管的焊接”。
　　產品賣點：在原有的基礎上增加了大功率發光二管弧形生成功能。
　　主要技術規格  
　　使用電源：220VAC±10%（AC110V可訂制），50Hz，300W，要求接地。
　　消耗功率：300W.
　　適用金絲線徑：20~50μm（0.8~2　mil）。
　　焊接溫度：60~400℃。
　　聲功率：二通道0~3W分兩檔連續可調。
　　
　　焊接時間：二通道0~100ms.
　　焊接壓力：二通道35~180g
　　小焊接時間：0.4s/線。
　　一焊至二焊自動跨度：雙向均不小于4mm.
　　尾絲長度：0~2mm.
　　金球尺寸：線徑的2~4倍可任意設定。
　　夾具移動范圍：Φ25mm.
　　視覺系統：體視顯微鏡（15倍、30倍兩檔）和圖像器可選。
　　外形尺寸：700（長）×460（寬）×550（高）mm.
　　重量：約28Kg.
　　
　　產品特點
　　◆單向焊接可以記憶兩條線的數據，方便左、右支架均采用同側單向焊接。
　　◆雙向焊接時，焊完條線后自動運行到第二條線一焊上方，大致對準第二條線的焊點，可效率并保護條線弧。
　　◆雙向焊接時，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調，以利于不同二焊高度的支架焊接。
　　◆弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三種方案多種弧形可選，可你所想要的任何弧形，對于弧度要求較高的大功率管支架、深杯支架及食人魚支架將大大合格率。
　　◆二焊補球功能，可大大二焊的可焊性，降低點率。
　　
　　◆自動過片1步或2步選擇，對于Φ8mm和10mm等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大生產效率。
　　◆連續過片功能，對于返工支架能效率。
　　◆劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否正確安裝，大大降低人為的虛焊。
　　◆聲功率4道輸出，可盡量兩邊線的二焊焊點基本一致，同時因為晶片支架上的焊點參數不同，選擇晶片上與支架上不同的一焊功率，可晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。
　　◆燒球性能大大，若再采用本公司設計的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更的二焊。更適合藍、白發光二管的生產。