牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。
　　CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。
　　同時CMI760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

　　技術參數(shù)
　　SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
　　銅厚測量范圍：
　　化學銅：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm）
　　電鍍銅：0.1 mil–6 mil（2.5μm–152μm）
　　線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil（203μm–6350μm）
　　準確度：&plun;1％（&plun;0.1μm）參考標準片
　　度：化學銅：標準差0.2％；電鍍銅：標準差0.5％
　　分辨率：0.01 mils≥1 mil，0.001 mils＜1 mil，
　　0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm
　　
　　ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
　　可測試小孔直徑：35 mils（899μm）
　　測量厚度范圍：0.08–4.0 mils（2–102μm）
　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
　　準確度：&plun;0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）
　　度：1.2 mil（30μm）時，1.0％（實驗室情況下）
　　分辨率：0.01 mils（0.1μm）
　　
　　TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：
　　小可測試孔直徑范圍：10–40 mils（254–1016μm）
　　孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
　　可測試板厚：175mil（4445μm）
　　小可測試板厚：板厚的小值須比所對應測試線路板的小孔孔徑值高3mils（76.2μm）
　　準確度（對比金相檢測法）：&plun;0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）
　　&plun;10％≥1mil（25μm）
　　度：不建議對同一孔進行多次測試
　　分辨率：0.01 mil（0.1μm）