平板電腦主控CPU測試治具，適用于BGA芯片的功能測試好壞的驗證。
BGA植球、測試、拆板、除膠服務
的BGA返修工藝和技術是BGA返修的品質
D環境和設備，嚴格按工藝執行是BGA返修品質的有力
QFP/SOP拆板洗腳整腳，維修，修舊，良率高！
提供IC返修服務：各類IC植球、測試、BGA焊接、拆板、除膠、整腳、洗腳；（主要應用于電腦南北橋芯片、平板電腦MID芯片、網卡BGA/QFP、聲卡BGA/QFP、顯卡主控芯片、顯存芯片、手機字庫flash、手機cpu、OV7670/7660/9650/9655等OV系列攝像頭芯片、DDR/DDR2/DDR3內存條芯片）
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