1、定位、測試穩定、操作方便；
2、采用全鍍硬金探針；
3、探針自適應能力強；
4、使用壽命長，測試高；
5、采用靜電材料；
6、壓板自動調節對IC的壓力，上壓均勻。
深圳市興科電子技術有限公司是集BGA測試治具開發、BGA生產、BGA銷售為一體的公司，我司也是一個從事BGA植球/植珠返修業務的公司，現有人員60余名，其中技術人員占半數以上。公司BGA植球/植珠能力為直徑0.8～0.2mm，間距1.0～0.2均可，合格率99％左右。
2、采用全鍍硬金探針；
3、探針自適應能力強；
4、使用壽命長，測試高；
5、采用靜電材料；
6、壓板自動調節對IC的壓力，上壓均勻。
深圳市興科電子技術有限公司是集BGA測試治具開發、BGA生產、BGA銷售為一體的公司，我司也是一個從事BGA植球/植珠返修業務的公司，現有人員60余名，其中技術人員占半數以上。公司BGA植球/植珠能力為直徑0.8～0.2mm，間距1.0～0.2均可，合格率99％左右。
