本公司成立于1989年,主要設計、制造晶片封裝滴膠;恒溫、脈沖熱壓;熱鉚、打凸;基準孔自動鉆孔及測試五大類設備。
公司的產品多年來,已被香港及國內的各大電子廠家廣泛應用于HEAT、SEAL、FPC、ACF、COG晶片封裝滴膠、熱壓、熱鉚、打凸、鉆孔、使用視覺反饋定位系統等工藝上,亦能熟練使用步進、伺服系統作位置調整。機器設計采用電腦軟體作3D,產品涉及氣動、液壓、微電子工業控制及光學、化學等多種原理。配合三菱CNC數控機床作機械加工,所設計之產品須經公司生產部門嚴格驗證,并不斷升級。我公司亦擁有AB510邦機,承接幫定、SMT、熱壓、熱鉚、焊錫、裝配等,所以既是該類設備同時使作者,亦是設備生產商。







