一、適用范圍
　　功率半導體、封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密封裝、晶圓級封裝等在真空下焊接，
　　有以下幾個優點：
　　1.少空洞
　　2.可以使用氮氣保護
　　3.可以使用無鉛焊膏和焊片工藝，不需額外的助焊劑
　　
　　二、主要技術參數
　　型號參數　6050
　　工作室尺寸（mm）415×370×345
　　配擱板數　1
　　控溫范圍　RT＋10~450℃
　　溫度波動±1℃
　　電源電壓　220V、50Hz
　　消耗功率　3000W
　　真空度<133Pa
　　內體材質優質不銹鋼板
　　附注內置金屬板加熱
　　
　　三、產品結構特點
　　1.焊接溫度高，450℃。
　　2.升溫快，波動小，雙溫度控制系統。
　　3.降溫快，可以采用氣冷與水冷。
　　4.保壓時間長，充氮氣。
　　5.溫度控制采用微電腦智能數字技術制造，具有工業PID自整定和四位雙LED窗指示功能，控溫高、干擾能力強，并且操作也方便（詳情見控制器詳細說明）。
　　6.箱體采用優質冷軋鋼板，表面靜電粉末噴涂，圖層堅硬牢固，具有強的銹能力。
　　7.工作室為優質不銹鋼板，圓角造型、光滑、流暢、易清潔。
　　8.箱體與工作室之間，充填細玻璃棉隔熱材料，具有良好的保溫功能，箱內溫度的穩定準確和對使用環境的影響。
　　9.箱門為雙層玻璃結構，能清晰觀察箱內加熱的物品，又有良好的隔熱效果。能避免灼傷操作人員。
　　10.工作室與玻璃門之間裝有耐熱橡膠密封圈，以箱內較高的真空度。
　　11.加熱器安裝在工作室內壁的外表面盡可能箱內溫度的均勻性，并且便于室內清潔。