SAME 1000激光開封機
　　激光刻蝕封裝材料
　　
　　應用范圍：
　　可移除任何塑封器件的封裝材料
　　PCB板的開封及截面切割
　　功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽
　　
　　特點：
　　能夠產(chǎn)生復雜的刻蝕開口形狀
　　不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結構
　　有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件
　　可選組件能夠進行開封能夠生產(chǎn)各種復雜形狀的型腔
　　
　　SAME 1000激光刻蝕系統(tǒng)專門設計用于的進行IC器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。
　　
　　系統(tǒng)心臟為一個Nd：YAG 1064nm二管抽運激光頭，它被安裝在有激光屏蔽保護的腔體里，合VBG 93、DIN EN和CE標準。
　　
　　集成的光學觀察系統(tǒng)可以穩(wěn)定的監(jiān)測樣品。也可以將X光或聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數(shù)據(jù)。
　　
　　SAME 1000的視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。
　　
　　系統(tǒng)軟件控制的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。程序參數(shù)夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲，以便容易的調(diào)用。
　　
　　激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當?shù)乃嵋海┗蜃詣樱ㄓ米詣铀衢_封機）進行，避免機械或電性變化。