一、I的通用功能:
1.I能夠在短短的數秒鐘內,全檢出組裝電路板上件:電阻、電容、電感、電晶體、FET、LED,普通二體、穩壓二體、光藕器、IC等件,是否在我們設計的規格內運作。
2.I能夠先期找出制程不良所在,如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯件、空焊等不良問題,回饋到制程的。
3.I能夠將上述故障或不良資訊以印表機印出測試結果,包括故障位置、件標準值、測試值,以供維修人員參考。可以降低人員對產品技術依賴度,不需對產品線路了解,照樣有維修能力。
4.能夠將測試不良資訊統計,生產管理人員加以分析,可以找出各種不良的產生原因,包括人為的因素在內,使之各個解決、完善、指正,借以電路板制造及品質能力。
正是由于I以上功能所帶給客戶的大效益,才有今天I得已廣泛運用的現實!
二、I功能:
1.電解電容性測試技術:
電解電容反向、漏件100%可測
并聯電解電容反向、漏件100%可測
電解電容性測試技術的工作原理:
1.1I就是利用第三根針施加一激發訊號(Trigger Signal)于電解電容,并量測第三點與正或負端間的反應訊號(如圖三)
1.2I利用DSP(數字訊號處理)技術加以運算后,轉換成一組向量(Veors)透過DFT(Discrete Fourier Transform,離散式傅立葉變換)及FFT(Fast Fourier Transform,快速傅立葉變換)等運算方式,將量得的反應訊號由 t(time)domain(示波器訊號)轉換成 f(frequency)domain(頻譜分析儀訊號)的向量組。
1.3經由Learning取得一組標準向量值,而后待測物(DUT---Device Under Test)所量測的值(如圖五)再經Pattern Match(特征辨識比對技術)與原標準值比對,以決定待測物性正確與否。
Pattern Match的應用如:指紋辨識、辨識、視網膜辨識等均是。


