CMI165（帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀）
　　CMI165面銅測(cè)厚儀是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測(cè)厚儀。一直以來(lái)，面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165面銅測(cè)厚儀的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問(wèn)題，測(cè)量結(jié)果而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針護(hù)罩，探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。
　　
　　CMI165面銅測(cè)厚儀產(chǎn)品特色：
　　可測(cè)試高溫的PCB銅箔
　　顯示單位可為mils，μm或oz
　　可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
　　可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
　　可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
　　配有SRP—T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
　　可用于蝕刻后線(xiàn)路上的面銅厚度測(cè)試
　　
　　CMI165面銅測(cè)厚儀產(chǎn)品規(guī)格：
　　利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
　　厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：（0.25—12.7）μm，（0.01—0.5）mils
　　-電鍍銅：（2.0—254）μm，（0.1—10）mils
　　儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
　　強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
　　數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
　　儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇
　　儀器無(wú)需規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線(xiàn)型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線(xiàn)寬范圍 0.2 mm
　　儀器可以?xún)?chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）
　　測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)U2.0實(shí)現(xiàn)傳輸，也可保存為Excel格式文件
　　儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
　　客戶(hù)可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
　　用戶(hù)可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式
　　儀器使用普通AA電池供電
　　SRP—T1：CMI165面銅測(cè)厚儀可更換探針