產品用途：廣泛應用于交流電機起動、直流電機調速；工業電氣自動化；固體開關；工業、通訊、等各類用途（調溫、調光、勵磁、電鍍、充電、穩壓）的電源。
產品特點：
（1）工藝，性能
①晶閘管智能控制模塊，高度集成了晶閘管主電路和移相控制電路，具有電力調控功能。大規格模塊還具有過熱、過流、缺相等保護功能。全控整流模塊可實現逆變功能。
②采用方形芯片，芯片支撐板，采取燒結工藝，焊接層無空洞，使用更。
③國外加工IC、貼片元件等，大大了智能化控制能力。
④采用陶瓷覆銅板（DCB）板及其它導熱緣材料，導熱性能好，底板不帶電，使用。
⑤熱循環負載次數過標準近10倍，使用壽命長。
（2）質量，方便
①移相控制系統，主電路與導熱底板相互隔離，介電強度≥2500VAC；
②0～10V 直流信號，可對主電路輸出電壓進行平滑調節；
③可手動、儀表或微機控制；
④三相模塊主電路交流輸入無相序；
⑤適用于阻性、感性負載。
模塊電流規格的選取：模塊的標稱電流為模塊正常工作允許通過的電流，考慮到晶閘管電流沖擊能力較差，選取模塊時建議您應留出裕量。
阻性負載：模塊標稱電流應為負載額定電流的2倍。
感性負荷：模塊標稱電流以為負載額定心流的3倍。
使用環境要求：
（1）環境適應溫度攝氏-25℃～＋45℃。
（2）工作場所要求干燥、通風、、無腐蝕性氣體。
產品特點：
（1）工藝，性能
①晶閘管智能控制模塊，高度集成了晶閘管主電路和移相控制電路，具有電力調控功能。大規格模塊還具有過熱、過流、缺相等保護功能。全控整流模塊可實現逆變功能。
②采用方形芯片，芯片支撐板，采取燒結工藝，焊接層無空洞，使用更。
③國外加工IC、貼片元件等，大大了智能化控制能力。
④采用陶瓷覆銅板（DCB）板及其它導熱緣材料，導熱性能好，底板不帶電，使用。
⑤熱循環負載次數過標準近10倍，使用壽命長。
（2）質量，方便
①移相控制系統，主電路與導熱底板相互隔離，介電強度≥2500VAC；
②0～10V 直流信號，可對主電路輸出電壓進行平滑調節；
③可手動、儀表或微機控制；
④三相模塊主電路交流輸入無相序；
⑤適用于阻性、感性負載。
模塊電流規格的選取：模塊的標稱電流為模塊正常工作允許通過的電流，考慮到晶閘管電流沖擊能力較差，選取模塊時建議您應留出裕量。
阻性負載：模塊標稱電流應為負載額定電流的2倍。
感性負荷：模塊標稱電流以為負載額定心流的3倍。
使用環境要求：
（1）環境適應溫度攝氏-25℃～＋45℃。
（2）工作場所要求干燥、通風、、無腐蝕性氣體。
