產品說明：
產地：臺灣
型號：快干
內容：度之結合膠水，固化后油，水及其他流質。用途：適用于芯片（IC）結合，及其他金屬結合，固化有震及腐功能，當機器轉時亦可當潤滑作用。接合時間：以3mm＊3mmIC芯片為例子室溫飽工程25℃，接合約5—25分鐘后，其接合力已可抵受邦定時所產生之撞擊要求。（接合部位并非整塊平滑除外）顏色：紅色流量：4530CPS﹫20℃SP3推動力度：18N／mm（2）溫度范圍：-80℃to＋150℃應用指示：使用接合表面須清潔及沒有油脂，當排除接合位內空氣及該縫隙少于0.5mm時即開始產生接合效力。詳情請參考膠應用技術指標。限制：不能應用于油膩及油脂表面，用戶使用時應當時之材料是否適當，使用時之份量請適量調較。膠水不能過多，并外露于芯片四周，否則將會影響接合效果。注意應用時請小心注意眼睛，遠離小孩接觸。儲存：請儲存于5-20℃干燥及陰涼處。于23℃期為一年。
產地：臺灣
型號：快干
內容：度之結合膠水，固化后油，水及其他流質。用途：適用于芯片（IC）結合，及其他金屬結合，固化有震及腐功能，當機器轉時亦可當潤滑作用。接合時間：以3mm＊3mmIC芯片為例子室溫飽工程25℃，接合約5—25分鐘后，其接合力已可抵受邦定時所產生之撞擊要求。（接合部位并非整塊平滑除外）顏色：紅色流量：4530CPS﹫20℃SP3推動力度：18N／mm（2）溫度范圍：-80℃to＋150℃應用指示：使用接合表面須清潔及沒有油脂，當排除接合位內空氣及該縫隙少于0.5mm時即開始產生接合效力。詳情請參考膠應用技術指標。限制：不能應用于油膩及油脂表面，用戶使用時應當時之材料是否適當，使用時之份量請適量調較。膠水不能過多，并外露于芯片四周，否則將會影響接合效果。注意應用時請小心注意眼睛，遠離小孩接觸。儲存：請儲存于5-20℃干燥及陰涼處。于23℃期為一年。
