一、半導體層壓玻璃布板介紹
半導體層壓玻璃布板又名環氧玻璃布板或叫G11板，是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環氧樹脂，經烘焙、熱壓而成。
半導體層壓玻璃布板具有較高的機械和耐熱性能，在155℃時其機械強度降低不大于50%。耐熱等級為F級。
半導體層壓玻璃布板適用于大型電機轉子和定子線圈的支撐結構件。
二、半導體層壓玻璃布板技術要求
1、外觀：玻璃布層壓板表面應光滑平整，無氣泡、皺紋、裂紋并適當避免其它缺陷，如：擦傷、壓痕、污點、顏色要均勻，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面無分層和裂紋。
2、標稱厚度及允許偏差見表1。
3、翹曲和扭曲見表2。
4、機械和電氣性能見表4。
表1 mm
| 標稱厚度 | 允許偏差 | 標稱厚度 | 允許偏差 | 標稱厚度 | 允許偏差 |
| 0.20.30.40.50.60.81.01.21.62.0 | ±0.07±0.07±0.10±0.12±0.13±0.16±0.18±0.21±0.24±0.28 | 2.53.04.05.06.08.010.012.014.016.0 | ±0.33±0.37±0.45±0.52±0.60±0.72±0.82±0.94±1.02±1.12 | 20.025.030.035.040.045.050.060.080.0 | ±1.30±1.50±1.70±1.95±2.10±2.30±2.45±2.50±2.80 |
| 厚度 | 直尺長度 | |
| d | 1000 | 500 |
| 368 | 1086 | 2.52.01.5 |
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