器。
可以對具有內(nèi)腔的微電子或半導(dǎo)體器件封裝的氣密性進行細(xì)檢漏。
該檢測方法使用的示蹤氣體選擇了氦氣,氦氣具有質(zhì)量數(shù)小、重量輕并且有滲透能力強的優(yōu)點,達
到了細(xì)檢漏的目的。
合美國真空標(biāo)準(zhǔn)S2.1以及國際標(biāo)準(zhǔn)ISO3530的標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)置式標(biāo)準(zhǔn)漏孔,帶自動溫度補償
系統(tǒng)。開機5分鐘后完成準(zhǔn)備工作,可以開檢。數(shù)顯工作界面;數(shù)字顯示漏率,帶音頻報警。
工作參數(shù)可以通過菜單設(shè)定和修改??梢栽O(shè)置報廢點。質(zhì)譜室自動保護:大氣突然沖入。
技術(shù)規(guī)格:
靈敏度:5.0×10-12 mbar.l/s
漏率顯示范圍:2×10-12~1×10-1 mbar.l/s(He)
檢漏的時間(空盒時):小于30秒
發(fā)射電流顯示:0.2—2mA
檢漏口對氦氣的抽速:1.3升/秒
啟動時間:小于5分鐘
接口尺寸:DN 25 KF
外觀尺寸:510×343×428mm
重量:56Kg
電源:
220V 50Hz 單相







