Phoenix　x｜aminerX射線檢測系統
　　具有亞高分辨率X射線檢測系統，適用于半導體封裝和線路板組裝等電子行
　　業領域產品的內部缺陷檢測和失效分析。標配性能的開放式亞160kVX射
　　線管，細節分辨力1μm，高分辨率的兩像素數字成像鏈、幾何放大倍率
　　可達2100倍，可對被測物進行傾斜70°，旋轉360°任意范圍內的視角進行檢測。
　　軟件可對BGA、CSP進行手動及半自動程序檢查檢測，并自動生成檢測數據。

　　主要特點：
　　的影像品質
　　高細節分辨能力
　　小化的準備時間
　　卓越的操控性能

　　主要技術參數：
　　系統放大倍數和分辨率
　　幾何放大倍數可達2100倍
　　細節分辨能力<1微米
　　亞X射線管
　　類型開放管，式管頭，170度輻射角，準直功能
　　管電壓　160kV
　　管功率　20W
　　陽靶鎢靶，可旋轉調整以便多次使用
　　陰燈絲鎢絲，經預調的即插式結構，更換簡單快速
　　真空系統渦輪分子真空泵和無油式低真空泵
　　探測器
　　數字成像鏈高分辨率4"圖像增強器和2像素數字照相機

　　檢測平臺
　　總體結構高、無振動、5軸同步驅動
　　檢測區域　410mm×410mm
　　工件尺寸/重量　410mm×410mm/5kg
　　高放大倍率下傾斜視角　0°~70°無級調節
　　旋轉角度　360°連續旋轉
　　操控操縱桿控制或鼠標（手動模式）和數控編程控制（自動模式）
　　軸運動速度（X-Y-Z）10μm/s到80mm/s
　　操控輔助功能X射線影像導航圖，點擊移動功能，點擊放大功能，自動保持視野中心功能，激光定位瞄準
　　碰撞裝置檢測樣品與射線管產生碰撞

　　圖像處理
　　功能的X射線二維圖像分析軟件（包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數控編程功能）
　　（標準）BGA焊點自動檢測功能
　　（標準）空隙面積比自動計算，包括多芯片的貼裝空隙檢測功能
　　系統尺寸
　　尺寸（W×H×D）1800mm×1900mm×1300mm（不包括控制臺和可拆卸后伸展臺）
　　高度可調控制面板　400mm
　　重量約2100kg
　　射線護
　　護鉛鋼護結構與鉛玻璃窗的屏蔽室
　　輻射泄漏率<1μSv/h，符合國際標準
　　硬件選配
　　傾斜/旋轉裝置傾斜&plun;45°，連續旋轉360°，承重工件2kg
　　平板探測器可替換圖像增強器
　　功能需用高旋轉裝置與平板探測器.