產品特點：
1、微處理器控制(MAP)；
2、微波/被動紅外技術；
3、內置診斷和監控；
4、360°探測視區，安裝高度為2.4m～4.9m，嵌合式或表面安裝；
5、微處理器自動在上電時啟動自檢；
6、自檢確認故障后，由故障輸出輸出故障情況。
1、微處理器控制(MAP)；
2、微波/被動紅外技術；
3、內置診斷和監控；
4、360°探測視區，安裝高度為2.4m～4.9m，嵌合式或表面安裝；
5、微處理器自動在上電時啟動自檢；
6、自檢確認故障后，由故障輸出輸出故障情況。
