XFP10千兆位串行可插拔產品
合RoHS／ELV標準
1、XFP連接器
PCB安裝角度：單面／雙面
無鉛焊接制程：回流焊
安裝方式：表貼
位數：30
可提供厚度為15um和30um的鍍金板
連接器可用于端條件下的接頭情況
產品測試10Gb／s
2、XFP線籠
PCB安裝角度：單面／雙面
安裝方式：壓接
從模塊生成和艙室生成噪音中合并EMI護
將散熱片與線夾合并以的散熱溫度接觸區域
前面板EMI墊圈（未顯示）到底盤接地欄
3、熱接收器（散熱片）
插針式
配合高度（MM）：4.2，6.5，13.5
表面鍍層＝鎳
材料＝鋁，冷鍛鋁
用于網絡、存儲和PCI應用的三種標準散熱器
4、線夾
表面鍍層＝鎳底鍍錫
材料＝銅合金
合RoHS標準，合ELV標準
合RoHS／ELV標準
1、XFP連接器
PCB安裝角度：單面／雙面
無鉛焊接制程：回流焊
安裝方式：表貼
位數：30
可提供厚度為15um和30um的鍍金板
連接器可用于端條件下的接頭情況
產品測試10Gb／s
2、XFP線籠
PCB安裝角度：單面／雙面
安裝方式：壓接
從模塊生成和艙室生成噪音中合并EMI護
將散熱片與線夾合并以的散熱溫度接觸區域
前面板EMI墊圈（未顯示）到底盤接地欄
3、熱接收器（散熱片）
插針式
配合高度（MM）：4.2，6.5，13.5
表面鍍層＝鎳
材料＝鋁，冷鍛鋁
用于網絡、存儲和PCI應用的三種標準散熱器
4、線夾
表面鍍層＝鎳底鍍錫
材料＝銅合金
合RoHS標準，合ELV標準
