特點(diǎn)：
　　
　　采用優(yōu)質(zhì)電機(jī)及發(fā)熱元件，風(fēng)力自然柔和，風(fēng)口熱量分部均勻，操作者調(diào)節(jié)方便，能控溫度和風(fēng)量；
　　操作者使用直觀，吹焊得心應(yīng)手；
　　不需接觸焊點(diǎn)的焊錫方式，可免除件位移及熱沖擊；
　　可焊接QFP及SOP型號IC，焊接及除錫可根據(jù)要求選用不同的風(fēng)咀；
　　適用于焊接及大多數(shù)表面貼裝件的拆焊，如：SOIC,CHIP,QFP,PLCC,BGA等；
　　適用于拆焊電路板上各種屏蔽盒蓋；
　　收縮熱縮管，PVC膜及連接金屬物用的聚乙烯物；
　　去除塑膠制品成型時產(chǎn)生的毛刺；
　　
　　規(guī)格:
　　
　　型號 SHTEK-850
　　功率消耗 500W
　　輸出電壓 24V AC
　　溫度范圍 200℃-480℃
　　溫度穩(wěn)定度&plun;1℃（無負(fù)載）
　　輸出電壓 220V AC
　　氣泵膜片式
　　風(fēng)量≤24L/min
　　
　　注意事項(xiàng)
　　
　　（1）使用前，須仔細(xì)閱讀使用說明。
　　（2）使用前，須接好地線，以備泄放靜電。
　　（3）請勿損毀拆片，否則，保修服務(wù)失效！
　　（4）禁止在焊鐵前端網(wǎng)孔放入金屬導(dǎo)體，此舉會導(dǎo)致發(fā)熱體損壞及人體觸電。
　　（5）當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)故障而不能使用，請與供應(yīng)商聯(lián)系。