性能：
光學對中系統采用棱鏡配合高自動對焦CD，使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況；通過吸咀沿X和Y軸位移和芯片角度旋轉，芯片與焊盤對中。
一體化機架，結合面高，配用日本產精密滑軌，了貼裝。貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機吸嘴同樣處理工藝，吸取BGA芯片平穩、牢固，了成像清晰、貼裝過程中不移位。多種夾板裝置可選，夾板裝置采用直線軸承和光圓，平移順暢。彈簧鉤式噴嘴鎖緊裝置，噴嘴拆卸、安裝方便，定位準確，噴咀可任意角度旋轉；方便拆焊異形貼裝方式IC，噴嘴與PCB面垂直度高；市面多見用螺絲固定的噴嘴，噴咀與PCB垂直度低，出風不穩定。
紊流結構噴嘴，CNC加工，尺寸達&plun;20um，出風均勻，流速小，流量大，適合無鉛焊接。
拆卸或焊接完畢，熱風噴嘴自動升起。
激光定位指示，方便PCB放置。
溫控系統，控溫。
流量計，熱風流量任意調節。
智能氣壓系統，具有無氣壓不加熱及欠壓自動補償功能。
參數表
1、型號
2、FS4000V
適選項：
1、大板支撐系統
2、輔助光學系統合錫球類型
3、有鉛／無鉛
4、適用元件種類
5、µBGA、BGA、CSP、QFP等
6、PCB高度
7、0.5～3mm
8、PCB尺寸
9、MAX 200mm（W）×300mm（L）
10、PCB微調范圍
11、&plun;4mm
12、吸咀角度可調范圍
13、&plun;15°
14、PCB定位方式
15、外形
16、模擬溫區數
17、16區
18、控制方式
19、儀表控制，PID控溫方式
20、上部加熱方式／功率
21、熱風／1200W
22、下部加熱方式／功率
23、紅外／500-3000W 熱風／300W
24、電源
25、1￠，220V
26、氣源保護
27、3～8kgf
28、機身尺寸
29、500mmL＊800mmW＊560mmH
30、機體重量
31、70Kg
光學對中系統采用棱鏡配合高自動對焦CD，使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況；通過吸咀沿X和Y軸位移和芯片角度旋轉，芯片與焊盤對中。
一體化機架，結合面高，配用日本產精密滑軌，了貼裝。貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機吸嘴同樣處理工藝，吸取BGA芯片平穩、牢固，了成像清晰、貼裝過程中不移位。多種夾板裝置可選，夾板裝置采用直線軸承和光圓，平移順暢。彈簧鉤式噴嘴鎖緊裝置，噴嘴拆卸、安裝方便，定位準確，噴咀可任意角度旋轉；方便拆焊異形貼裝方式IC，噴嘴與PCB面垂直度高；市面多見用螺絲固定的噴嘴，噴咀與PCB垂直度低，出風不穩定。
紊流結構噴嘴，CNC加工，尺寸達&plun;20um，出風均勻，流速小，流量大，適合無鉛焊接。
拆卸或焊接完畢，熱風噴嘴自動升起。
激光定位指示，方便PCB放置。
溫控系統，控溫。
流量計，熱風流量任意調節。
智能氣壓系統，具有無氣壓不加熱及欠壓自動補償功能。
參數表
1、型號
2、FS4000V
適選項：
1、大板支撐系統
2、輔助光學系統合錫球類型
3、有鉛／無鉛
4、適用元件種類
5、µBGA、BGA、CSP、QFP等
6、PCB高度
7、0.5～3mm
8、PCB尺寸
9、MAX 200mm（W）×300mm（L）
10、PCB微調范圍
11、&plun;4mm
12、吸咀角度可調范圍
13、&plun;15°
14、PCB定位方式
15、外形
16、模擬溫區數
17、16區
18、控制方式
19、儀表控制，PID控溫方式
20、上部加熱方式／功率
21、熱風／1200W
22、下部加熱方式／功率
23、紅外／500-3000W 熱風／300W
24、電源
25、1￠，220V
26、氣源保護
27、3～8kgf
28、機身尺寸
29、500mmL＊800mmW＊560mmH
30、機體重量
31、70Kg
