*采用日本大功率陶瓷發熱芯,溫度傳感器采用白金材料制成,提供高準確性的溫度控制,緣性好,無高頻干擾,無電磁幅射,配置C10L系列重型無鉛烙鐵頭,回溫度比傳統焊臺快5倍。
*采用8位精簡指令集的MCU芯片,SMD生產工藝,人性化的使用功能,整機設有散熱系統,性及穩定性高。
*適用于焊接多層電路板,高頻屏蔽外殼及高溫焊接工作。
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