※研發、生產各類IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※研發、制作各類IC測試治具，如手機、電腦南北橋、MP3、MP4、DVD、DVB、打印機、通訊終端、工控主板、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA／QFN IC測試治具。
※制作各類BGA植球鋼網（手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網），可根據客戶要求定做BGA植球臺。
※BGA返修服務：BGA拆板、除膠、植球、測試，貼裝；代客燒錄IC。
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