產品介紹

PV-1000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（總厚度變化）TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數輸接口及基于Windows的控制軟件，用以進行在線及離線數據管理功能。

無接觸硅片綜合測試系統-產品特點

■ 使用MTI Instruments的推/拉電容探針技術
■ 每套系統提供多三個測量通道
■ 可進行、小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進行翹曲度測量（需要3探頭）
■ 用激光傳感器進行線鋸方向和深度（可選）
■ 集成數據采集和電氣控制系統
■ 為工廠測量提供快速以太網通訊接口，速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數量
■ 與現有的硅片處理設備有數字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數據監控
■ 提供標準及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 用渦電流法測量硅片電阻率

無接觸硅片綜合測試系統-技術指標

■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm.

■   厚度測試范圍：1.7mm，可擴展到2.5mm.

■   厚度測試：+/-0.25um

■   厚度重復性：0.050um

■   測量點直徑：8mm

■  TTV 測試:  +/-0.05um
■  TTV重復性: 0.050um

■   彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]

■   彎曲度測試： +/-2.0um

■   彎曲度重復性： 0.750um

■ 電阻率測量范圍：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■ 電阻率測量：2%

■ 電阻率測量重復：1%

■晶圓硅片類型：單晶或多晶硅

■材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎半導體材料

■可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等

■平面/缺口：的半導體標準平面或缺口

■ 硅片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶

■ 連續5點測量

應用范圍

> 切片

>>線鋸設置

　　　　>>>厚度

    　　>>>總厚度變化TTV

     >>監測

>>>導線槽

>>>刀片更換

>磨片/刻蝕和拋光

>> 過程監控

>> 厚度

>>總厚度變化TTV

>> 材料去除率

>> 彎曲度

>> 翹曲度

>> 平整度

>　研磨

>> 材料去除率

>　終檢測

>>　抽檢或全檢

>>  終檢厚度

典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。