采用的玻璃鈍化方形芯片,模塊壓降小,功耗低
采用(DCB)陶瓷覆銅板,導熱性能好,主電路與導熱底板相互隔離,介電強度 ≥2500V(RMS)。
采用彈性硅橡膠和環氧樹脂等密封保護材料封裝,模塊具有好的潮性、性、穩定性。
電流規格:30A---1000A
電壓規格:400V---2200V
單相交流模塊

單相整流模塊

三相交流模塊

三相整流調壓模塊

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